一.产品介绍
   阿尔法焊膏OM350 是专为精细间距印刷、贴放和回流应用而设的免清洗无铅焊膏。 阿尔法焊膏OM350 可在空气或氮气环境中使用，且都能实现高可靠性的焊点。 阿尔法焊膏OM350 宽广的工艺窗口确保了其在 OSP、浸银、浸锡、 ENIG 和无铅 HASL 表面处理条件下的极好焊接性能。阿尔法焊膏OM350 属于 ROLO 类物质，空洞性能达到 IPC 要求的第三级水平，确保了产品长期的可靠性。 ALPHA OM-350 无铅焊膏完全符合 RoHS 要求。
二.特性与优点
   1.优良的金属化孔焊接性能： 在印刷、插料、 PTH 回流的插脚转换等应用时可实现优良的“焊膏通孔焊接性”（孔内焊膏覆盖性）。
   2.模板寿命长： 无需添加新的焊膏，印刷超过 6 小时后仍能保持稳定的性能。在 20–32度条件下 24小时的表面封装生产能力也得到了验证。
   3.宽松的存储和操作要求： 稳定的粘度和质量： 35度条件下保存 7 天或室温条件下保存 30 天都能维持稳定的粘度和产品质量。
   4.极好的粘附力： 具有良好的自我调整能力和较低的组件竖立缺陷率。
   5.宽广的回流曲线窗口： 复杂、高密度印刷电路板组件在空气和氮气回流时（使用直线升温或保温曲线）都可保证优良的可焊接性。
   6.强大的可焊接性： 即使在难以润湿的材料（如钯）以及芯片级别和无铅设备上使用的无铅组件表面处理上都可实现**的焊接性能。
   7.降低随机焊球水平： 很大程度减少返工，提高直通率。
   8.空洞性能： 对于重要的球体排列组件，达到 IPC 高等级（第三级）要求。
   9.极好的焊点和助焊剂外观性： 即使在长时间/高温保温回流条件下也能实现优良外观性。良好的熔化能力，不会产生碳化或燃烧。
   10.优良的可靠性： 不含卤化物， ROLO 分类（IPC 标准）
   11.完全符合 RoHS、 TOSCA 和 EINECS 法规要求。 焊膏中不含有毒物质。
三. 阿尔法焊膏OM350物理属性
   1.合金： SAC305（96.5%Sn 3.0%Ag 0.5%Cu）
   SACX Plus 0307 (99% Sn 0.3% Ag 0.7% Cu)
   Innolot (90.95%Sn/3.8%Ag/0.7%Cu/1.4%Sb/0.15%Ni/3%Bi)
   也可按需提供其它成分配方的 SAC 合金
   2.粉末尺寸： 3 号粉 （25 - 45 µm， 根据IPC J-STD-005 标准）
                       4 号粉 （20 - 38 µm， 根据 IPC J-STD-005 标准）
                       5 号粉 （<25 µm，根据 IPC J-STD-005 标准）
   3.残留物： 大约为 5%（重量百分比）
   4.包装尺寸： 500 克罐装 （标准包装），也可提供 500 克 和 1000 克的管装。
四.推荐的应用设置参数
    根据印刷电路板组件和表面封装设备的不同，参数可能会与以下建议值存在一定的偏差。 机器的良好维护以及焊接材料的正确处理对于优化印刷和回流性能是必要的。
   1.印刷

参数	推荐设置	更多信息
模板设计	脱模比率>0.55，焊料沉积保持稳 定。 激光切割或电铸。	参考值： 6 mil （0.15mm）模板： 330µm(~13mil)圆 5 mil （0.12mm）模板： 280µm(~11mil)圆 4 mil （0.10mm）模板： 225µm(9mil)圆
印刷刮刀	金属刮刀
下压行程 （仅适用于 MPM）	1.9-2.2 mm	针对 MPM 的特别设置
印刷压力	0.15-0.40 kg/cm (0.84 – 2.2 lb/in)	压力 使特定的装配*佳化
印刷速度	25 - 100 mm/second (1 – 4 in/second)	推荐快速印刷
分离速度	1 - 20 mm/second (0.04 – 0.8 in/second)	推荐快速分离 (使用显微镜建立正确的设置)
刮刀提升和停留高度	10 - 15 mm （0.4 – 0.6 in） (推荐 值)	如果焊料不足，无法再滚子和模板之间形 成以焊膏层，应添加焊膏。
工作温度	（20 – 32） ºC （68 – 90） ºF
焊膏添加量	焊膏量应保持在低于刮刀柄的水平	减少焊膏粘到刮刀柄上的机会，否则增加 维护工作并损害焊膏质量。

2.回流

参数	推荐设置	更多信息
环境	空气或氮气	在空气和氮气条件下的大规模生产验证
SAC 合金的液相点	SAC305：（217 – 220）度 SAC405：（217 – 225）度 SAC387：（217 – 220）度 SAC359/396： 217度 SACX Plus 0307: 217-227度	供超过液相点的回流使用
回流曲线的一般推荐 （以SAC305 Plus为例）
设定区间	停留时间	延伸区间 不会出现印刷电路板和组件的损坏
（40-220）度	< 4 分钟	< 4 分钟
（130-220）度	< 2 分 30 秒	< 3 分钟
（170-220）度	< 1 分 30 秒	< 2 分钟
>220度	（45 – 90）秒
峰值温度	< 240oC（对于OSP表面处理）	对于其它表面处理无限制
焊点从 170度开始	> 3  – 8度	以防止焊点发生表面破裂

ALPHA OM-350 无铅焊膏的回流曲线95.5Sn/3Ag/0.5Cu （熔点 217-220度） SAC305 合金