一.介绍
阿尔法锡膏OM-535是免清洗、无铅、完全不含卤素、 ROL0 、超精密特性印刷、可在空气环境中回流的超细锡粉焊膏，阿尔法锡膏OM-535 可以与 5 号粉（15 – 25µm）配合使用，以满足超精密特性印刷的市场需求。 已通过测试能在很小180 – 190µm网板开口尺寸上以 60度刮刀角度、 50mm/s速度、 2mm/s分离速度和 0.18N/m印刷压力下进行印刷。阿尔法锡膏OM-535 有 4 号粉（20-45µm）可供应。在空气回流条件下 阿尔法锡膏OM-535 能在 190 µm 圆形沉积点上实现优良的熔合性能。 其设定值为 170 – 180°C 预热120 秒、 >230°C 条件下停留 62 秒、 很后达到 247°C 的峰值温度。在低保温曲线中(150-180°C 预热 85 秒)，可在170 µm 圆形沉积点上达至优良的熔合性能。 而且，它还具有优异的抗头枕缺陷性.
二.特性与优点
1.网板寿命长： 在一定的温湿条件下实现稳定性能，减少印刷性能的变异以及焊膏变干
2.长时间高强度的粘附力保持： 确保高贴片良率，良好的自调整能力
3.宽阔的回流曲线窗口： 可在复杂、高密度 PWB 组装中， 氮气环境下，使用高升温速率及保温曲线（高达 170-180°C）形成高质量的焊接。
4.减少 MCSB 焊珠及头枕缺陷： 很大程度减少返工，提高首件良率
5.优异的凝聚熔合和润湿性能： 在低温保温及空气环境下，能够达到小至 170µm 的圆点熔合
6.优异的焊点和助焊剂残留外观： 即使使用长时间的高温回流，也不会造成碳化或燃烧
7.优异的空洞水平： 达到 IPC7095 标准的三级空洞水平（BGA）
8.卤素含量： 完全不含卤素，没有刻意添加卤素
9.良好的抗非浸润开路（NWO）能力
10.可靠性： 满足 JIS 的铜腐蚀性测试标准和所有标准的表面绝缘阻抗测试
11. 材料符合 RoHS、 TOSCA、 EINECS 和无卤素标准要求（完全不含卤素，详见下表）
三.产品信息
1.合金： SAC305（96.5%Sn /3.0%Ag /0.5%Cu）、 SACX Plus 0307
2.粉末尺寸： 4号粉（20 - 38µm）和5号粉（15 - 25µm）
3.包装尺寸： 500g 罐装， 6” & 12” 支装
4.助焊膏： 有10和30cc的针筒装供返工操作
5.无铅： 符合 RoHS 2002/95/EC 指令
四.卤素水平
卤素标准
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标准
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要求
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测试方法
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结果
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JEITA ET-7304A无卤素焊接材料的定义
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焊接材料固态物质中的溴(Br)、氯(Cl)、碘(I)和氟(F)含量 < 1000 ppm
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TM EN
14582
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合格
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IEC 612249-2-21
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焊接残留（阻燃剂）中溴(Br)和氯(Cl)含量分别小于 900ppm 或总量小于1500ppm
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合格
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JEDEC“低卤素”电子产品定义指导
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焊接残留（阻燃剂）中溴(Br)和氯(Cl)含量分别小于 1000ppm
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合格
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完全不含卤素： 产品中无刻意添加任何含卤素的成分
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五.技术参数
类别
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结果
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过程/说明
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化学属性
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活性水平
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ROL0
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IPC J-STD-004B
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卤化物含量
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不含卤化物（滴定测试）， < 0.05%
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IPC J-STD-004B
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氟点测试
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合格
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IS-Z-3197-1999 8.1.4.2.4
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卤素测试
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合格，完全不含卤素（无刻意添加卤素）
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EN14582，氧弹燃烧，不可检测物质浓度低于 50ppm
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铬酸银测试
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合格
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IPC J-STD-004B
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合格
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JIS-Z-3197-1999 8.1.4.2.3
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铜镜测试
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合格
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IPC J-STD-004B
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合格
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JIS-Z-3197-1999 8.4.2
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铜腐蚀性测试
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合格（没有腐蚀迹象）
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IPC J-STD-004B
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合格（没有腐蚀迹象）
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JIS-Z-3197-1999 8.4.1
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六.电气属性
水萃取电阻率
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11,500 ohm-cm
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JIS-Z-3197-1999 8.1.1
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表面绝缘阻抗（7 天， 40°C/90%相对湿度,12V 偏压）
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合格
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IPC J-STD-004B TM-6502.6.3.7（合格标准： ≥ 1 x 108ohm）
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JIS 电子迁移（1000 小时， 85°C/85%相对湿度， 48V）
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合格
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JIS-Z-3197-1999 8.5.4（合格标准： ≥ 1 x 109ohm
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七.物理属性
颜色
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无色透明的助焊剂残留
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粘性力随湿度的变化
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合格，24 小时（25%， 50%和 75%相对湿度）内大于 100gf
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JIS Z-3284-1994，附录 9
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合格,24 小时（25%和 75%相对湿度）内变化小于 1g/mm2
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IPC J-STD-005 TM-650 2.4.44
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粘度
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88.2%金属含量， M20 对应的 5 号粉末。 印刷应用。
88.5%金属含量， M20 对应的 4 号粉末。印刷应用。
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Malcom 螺旋粘度计J-STD-005
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粘性稳定性（25 ºC， 14 天）
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合格 Malcom 螺旋粘度计
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Malcom 螺旋粘度计
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铜表面处理上的熔合测试， 100 µm网板， 淡气回流，高温保温回流曲线
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170 µm
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内部测试方法
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锡球
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优异
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IPC J-STD-005 TM-650 2.4.43
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扩散性
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>80%
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JIS-Z-3198-3
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润湿时间
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合格， 1.6 秒
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零交叉时间 T0
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网板寿命
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>8 小时
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小时 50%相对湿度23°C/74°F
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冷/印刷塌陷
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0.3mm 间距无桥连
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JIS-Z-3284-1994 附录 7
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0.3mm 间距无桥连
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IPC J-STD-005 TM-650 2.4.35
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八.回流
回流曲线：
保温： 155-175度， 60-100 秒的保温曲线能够获得理想的回流结果，请参考“ALPHA OM353 SAC305/SACX Plus 0307 典型回流曲线”。如果需要，在更高保温温度（170-180°C）下 60-120 秒的保温曲线也能获得较好的回流结果。典型的峰值温度为 235-245°C。
备注 1：峰值温度控制在241ºC 以下能减少BGA和QFN上的空洞水平.
九清洗
ALPHA OM-353 的残留物在回流后是可以保持在线路板上的。如果需要清洗，推荐使用 Vigon A201（在线清洗）、 VigonA250 （批量清洗）或Vigon US（超声波清洗）如果印刷错误或需要用进行网板清洗，可使用IPA、 ALPHA SM-110E、ALPHA SM-440、和Bioact SC-10E 进行清洗。
