一.概述
Sn96.5Ag3Cu0.5 与 Sn95.5Ag4Cu0.5 和他们的添加合金 Sn97Ag3Cu0, Sn96.5Ag3.5Cu0 与 Sn96Ag4Cu0 是无铅合金，适合于用来替代 Sn63 合金。添加合金有时用来稳定/降低焊料槽中的铜含量, 具体需求取决于实际工艺状况。与所有的阿尔法环保锡条一样，使用ALPHA独有的 Vaculoy 合金冶炼工艺用来去除杂质，特别是氧化物。
二.特性与优点
特性：
• 良率 – 优于所有锡/铜材料的业界良率
• 润湿速度 – 快速润湿，紧接测试结果为 0.65s，而锡/铜材料为 1.00s
• 锡渣产生 – 采用 Vaculoy 合金调制技术，锡渣产生率低
优点：
• 快速润湿能力保证了优异的可焊接性
• 引流性能好，与锡/铜合金相比，桥连水平更低
• 使用各种助焊剂技术都能确保优异性能
专有的 Vaculoy 工艺对去除焊料中包含的氧化物非常有效。这点非常重要因为包含的氧化物会产生额外的锡渣并增加焊料的粘度。焊料粘度增加会导致焊接缺陷的增加（例如桥连等）。
三.应用
阿尔法环保锡条Sn96.5Ag3Cu0.5 和 Sn95.5Ag4Cu0.5 适用于电子组装厂波峰焊接和表面贴装的无铅焊接工艺应用。推荐焊料槽温度为255 - 265° C (491 – 509° F)。相关的波峰焊接助焊剂，请参考我们的选择指南。可提供无铅焊料回收服务，包括专门的无铅容器，请咨询当地的分公司。
四.材料特性

特性	数据
	SAC305	SAC405
熔点	217-219ºC	217-219ºC
密度	7.37 g/cm3	7.44 g/cm3
TCE (Range 20-100ºC)micrometers / M / ºC	21.9	21.4
比热	0.232 J/g K 0.236 J/g K	0.236 J/g K
硬度	14.1 HV	14.9HV

五.请参考以下列表所推荐的波峰焊料槽杂质的处置界限。想了解采取何种措施使你的焊料槽回到可接受的水平。
铝 Aluminium: 极少量铝（如 0.005%）或许会造成锡渣率上升，但不影响焊点形成。
砷 Arsenic: 于 0.03%会造成失润。
铋 Bismuth: 波峰焊接合金中加入 1.0%的铋能提高润湿能力、焊点外观和抗热疲劳性能。如果铋含量达到这一水平，应注意铅污染，因为有证据表明这可能会增加剥离现象发生的可能性。铅含量低于0.1%（符合 RoHS）不会引起任何问题。
镉 Cadmium: 含量水平达到 0.002%，焊点形成将受到明显影响。如果达到 0.005%，发生桥连和拉尖的几率很高，焊接强度也会降低。
铜 Copper: 在很多情况下，因为从板片表面吸附，铜含量水平会升高。这将导致焊槽材料的水分略有增加。一般而言，系统对铜含量的容忍平为 0.95%。但某些情况下，可能需要将焊槽温度升高几度，或在早期纠正焊槽成分。
金 Gold: 0.1%或通常更低水平，焊锡会失去活性，形成灰暗焊点。
铁 Iron: 0.02%的铁含量会使焊点有砂砾感。
铅 Lead: 当前 RoHS 法规（限制使用某些有害物质指令）要求焊点中的铅含量不能超过 0.1%。铅污染水平应保持在这一水平以下，以符合法规要求。如超过这一水平，请咨询爱法地代表了解如何解决这一问题。
银 Silver: 银是无铅焊料合金成分的一种，能提高润湿速度和抗热疲劳性能。
锌 Zinc: 锌的存在会造成焊点灰暗，形成桥接和拉尖。极低的锌含量（如 0.005%）也可能造成粘附力下降并形成砂砾感。
注：铝、镉和锌的影响是累积性的。如果存在以上多种金属，建议选择以下参考虑的较小值： 0.0005%、 0.002%和0.001%